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eMMC 產品型號及規格

产品料号	容量	eMMC 标准	封装尺寸	NAND
EMMC04G-MK27	4GB	5.0/5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC04G-M657	4GB	5.0/5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC08G-ML36	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC16G-TB29	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-TX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-KC30	32GB	5.1 (HS400)	8.0x8.5x0.9	3D TLC
EMMC64G-TY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC128-TY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC256-TY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC

I-Temp eMMC 产品型号和规格

产品料号	容量	eMMC 标准	封装尺寸	NAND	工作温度
EMMC04G-W627	4GB	5.0/5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	MLC	-40°C~+85°C
EMMC16G-IB29	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC32G-IX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC64G-IY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC128-IY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC256-IY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC	-40°C~+85°C

eMCP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 eMCP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
04EM04-N3GM627	4	4	5.0	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36	8	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29	16	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29	16	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29	32	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29	32	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29	64	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 eMCP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
04EM08-M4EM627	4	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	149	-25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29	16	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29	32	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29	32	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29	64	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29	128	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.1	254	-25°C ~ +85°C

DDR3/DDR3L 内存光纤光栅商用温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJD	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJD	2Gb	78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L 内存光纤光栅工业温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJDI	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2Gb	78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C

DDR4 光纤光栅商用温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGRK	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C

DDR4 工业温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGXNI	8Gb	96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C

UFS 产品型号和规格

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	工作温度
UFS64G-TX17	64GB	UFS 3.1 G4 2L 153B 64GB	11.5x13x0.8	-25°C ~ +85°C
UFS128-TX17	128GB	UFS 3.1 G4 2L 153B 128GB	11.5x13x1.0	-25°C ~ +85°C
UFS32G-TXA7	32GB	UFS 2.1 G4 2L 153B 32GB	11.5x13x0.85	-25°C ~ +85°C
UFS64G-TXA7	64GB	UFS 2.1 G4 2L 153B 64GB	11.5x13x0.85	-25°C ~ +85°C

ePoP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
04EP04-N3GM627	4	4	5.0	LPDDR3	10x10x0.8	136	-25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627	4	8	5.0	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32^*	8	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32	32	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
08EP08-M4ETC32^*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32^*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32	16	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32	32	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32	16	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C

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0755-84866816

0755-84828852

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13924649321 13928483205 Mail：kevin@glochip.com

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深圳市龙岗区龙岗大道8288号大运软件小镇1栋401

web： www.glochip.com

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