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晶存科技 LPDDR

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深圳市晶存科技有限公司

深圳市晶存科技有限公司成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。总部位于深圳，在珠海设有芯片研发全资子公司，在深圳、香港设有子公司，在上海、西安设有分公司、办事处。

公司拥有自主品牌，涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。

公司拥有20年以上行业经验的核心团队，始终聚焦存储芯片产品，致力于为客户提供有竞争力的存储解决方案及服务。



晶存科技Rayson

LPDDR4/4X
封装：FBGA 200b
容量：4Gbit~64Gbit
温度：-25~85℃
速率：2667Mbps/3200Mbps/3733Mbps
工作电压：VDD1/VDD2/VDDQ= 1.8 / 1.1 / 1.1 V（LPDDR4）
VDD1/VDD2/VDDQ = 1.8 / 1.1 / 0.6 V（LPDDR4X）
兼容平台：MTK、Spreadtrum

● 稳定的原厂最高等级资源
● 国内先进的封装工艺，更小的尺寸、更大的容量、更稳定的可靠度
● 严格的测试条件
● 可根据客户的具体需求进行软/硬件定制




LPDDR4 /LPDDR4X


料号容量位宽速率工作电压工作温度封装工作状态
RS1536M32LB4D4BDT-53BT48Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Engineering Sample
RS512M32LM4D2BDS-53BT16Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS768M32LZ4D4ANQ-75BT24Gbx 322667Mbps1.8 / 1.1 / 1.1V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS512M32LZ4D2ANP-75BT16Gbx 322667Mbps1.8 / 1.1 / 1.1V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS128M32LZ4D1ANP-75BT4Gbx 322667Mbps1.8 / 1.1 / 1.1V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS256M32LZ4D2BNP-62BT8Gbx 323200Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS512M32LO4D1BDS-53BT16Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS768M32LP4D2BDS-53BT24Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS1G32LO4D2BDS-53BT32Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS1G32LF4D2BDS-53BT32Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS2G32LF4D4BDT-53BT64Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS384M32LZ4D2BNP-53BT12Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS256M32LO4D1BDS-62BT8Gbx 323200Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS256M32LS4D1BNR-46BT8Gbx 324266Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS384M32LX4D2BNR-53BT12Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS512M32LX4D2BNR-53BT16Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS768M32LX4D4BNR-53BT24Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS1G32LX4D4BNR-53BT32Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production
RS2G32LV4D4BDT-53BT64Gbx 323733Mbps1.8 / 1.1 / 0.6V-25~85℃FBGA 200Mass Production



晶存科技Rayson

LPDDR5
封装：FBGA 315b
容量：24Gbit~64Gbit
温度：-25~85℃
速率：6400Mbps
工作电压：VDD1/VDD2/VDDQ = 1.8 / 1.05 / 0.5V
兼容平台：MTK、Rockchip、intel、AMD

● 成熟的测试方案
● 与各平台高度兼容
● 可靠的稳定性



LPDDR5

料号容量位宽速率工作电压工作温度封装工作状态
RS1G32LC5D4FDB-31BT32Gbx 326400Mbps1.8 / 1.05 / 0.5V-25~85℃FBGA 315Mass Production
RS1536M32LG5D4FDB-31BT48Gbx 326400Mbps1.8 / 1.05 / 0.5V-25~85℃FBGA 315Mass Production
RS2G32LO5D4FDB-31BT64Gbx 326400Mbps1.8 / 1.05 / 0.5V-25~85℃FBGA 315Mass Production
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