加密芯片介绍

加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法，自身具有极高安全等级，可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。在嵌入式行业应用广泛。他的前身就是水电气表等行业的ESAM模块，专门用于线路数据的加密传输与密钥安全存放。随时代变迁演变出另一种用法，即嵌入式行业的版权保护应用。防止自主知识产权和研发成果被非法盗用。

在版权保护领域根据加密方案和用法的不同，分为两大应用阵营。应用最为广泛，使用时间最长的当属认证类加密芯片，其优点是加密芯片平台安全，算法统一，应用简单。缺点是整体加密方案安全性较低，对板上主控MCU的保护力度较弱，已经证明存在明显安全漏洞。是可以通过对MCU的攻击，间接破解掉加密芯片的。另一大阵营应用方案采用算法移植方案。将板上主控MCU的程序移植一部分关键代码到加密芯片中运行，单独破解MCU无法获取全部代码，必须破解加密芯片才能获取关键代码，以此提升整个系统的安全等级。算法移植方案的优点是安全性较高，让盗版商和破解团队增加盗版产品的难度。缺点是选取关键代码是较复杂的过程。

平台

机密芯片

传统的逻辑加密芯片，本身的防护能力很弱，大多数的解密公司都可以轻松破解，已经逐步被淘汰。取而代之的是被证明安全性好的安全芯片平台。为了保证加密芯片高安全性，需要加密芯片具有国际安全认证委员会的EAL4+以上的芯片，否则安全性也难以达到要求。

在我们确定安全芯片平台的前提下，需要考虑的是芯片操作系统的安全性， 没有经过PBOC认证的加密芯片系统，是无法具有高安全性的。此外要求对芯片内部资源可以进行有效的管理，同时对底层接口的防护，做大量切实有效的防护， 保证盗版商无法从芯片操作系统来攻击或破解。这一点非常重要。

无论逻辑加密芯片还是安全芯片，都要具备完善的密钥管理机制。

加密芯片存储空间32K-128K不等，工艺精度最高达到60nm，具有电压检测、频率检测模块和滤波器、脉冲传感器、温度传感器，当金属屏蔽防护层，探测到外部攻击后内部数据自毁，破解成本高昂。

传统的加密芯片，都是采用算法认证的方案，他们所鼓吹的是加密算法如何复杂，如何难以破解，却没有考虑到算法认证方案本身存在极大的安全漏洞。我们清楚的知道，单片机是一个不安全的载体，可以说对盗版商来讲，是完全透明的也不 为过，做算法认证，势必要在单片机内部提前写入密钥或密码，每次认证后给单片机一个判断标志，作为单片机执行的一个判断依据，那么盗版商就可以轻松的抓住 这一点进行攻击，模拟给出单片机一个信号，轻松绕过加密芯片，从而达到破解的目的。如果说，要破解芯片内部数据，那么通过传统的剖片、紫外光、调试端口、 能量分析等多种手段，都可以破解。

采用安全芯片平台的加密芯片，本身就可以有效防护这些攻击手段，将MCU中的部分代码或算法植入到加密芯片内部，在加密芯片内部来执行这些程序，使得加密芯片内部的程序代码成为整个MCU程序的一部分，从而可以达到加密 的目的，因为MCU内部的程序不完整，即便被盗版了，由于缺少关键代码，也无法进行复制，那么选择什么样的代码或程序，放入到加密芯片内部，就是考验 MCU编程者的功力了，尽可能的多植入程序，尽可能的增加算法的强度，就可以有效防止被破译的可能。

加密芯片的安全性是取决于芯片自身的安全，同时还取决于加密方案的可靠性。部分公司会给广大客户以误导，过分强调什么算法，无论采用对称算法 3DES 、AES 还是采用非对称算法RSA ECC等，甚至采用国密办算法SM2 SM4等等，都是对防抄板来说，是没有太多的用处的。

对于方案设计公司，是无法使用SM1等国密办算法的，销售国密办算法的厂家必须有销售许可证，这一点是很多方案公司不可能有的，同时认证的方案本身就存在安全隐患，盗版商是不会去破解什么算法，而是从加密方案的漏洞去入手，去攻破，所以说，我们一直强调，加密方案的设计是非常重要的环节，不能简单的只看到加密芯片的自身的安全性，最重要的是密钥管理环节。

目前已知各种公开的加密算法都是比较安全的（当然已被破解的几种算法除外，如：SHA1,DES等），整个加密体系中最薄弱的环节在于密钥的生成、使用和管理。无论使用对称、非对称、哈希散列各种算法，密钥的管理是最终的难题，目前通常的方式是将私钥或者秘密信息存储在非易失性存储器中，这种方式危害极大，不具备高安全性。（具体请参考上面“安全性”内容）